1. Apakah lembaran aloi Hastelloy G-30 (UNS N06030), dan bagaimanakah komposisinya membolehkan prestasi luar biasa dalam asid fosforik dan persekitaran asid campuran?
Lembaran aloi Hastelloy G-30 (UNS N06030) ialah-bentuk produk bergulung rata daripada nikel-kromium-aloi besi-molibdenum dengan tambahan kuprum, tungsten dan niobium. Ia direka khusus untuk menahan persekitaran asid industri yang paling agresif, terutamanya asid fosforik proses basah (WPA) dan asid campuran seperti gabungan nitrik/hidrofluorik. Bentuk helaian biasanya ditakrifkan sebagai bahan dengan ketebalan kurang daripada 3/16" (4.76mm) dan digunakan secara meluas dalam fabrikasi peralatan proses kimia.
Komposisi Kimia (Setiap ASTM B582):
| unsur | Berat % |
|---|---|
| Nikel (Ni) | Baki |
| Chromium (Cr) | 28.0 - 31.5 |
| Besi (Fe) | 13.0 - 17.0 |
| Molibdenum (Mo) | 4.0 - 6.0 |
| Kuprum (Cu) | 1.0 - 2.4 |
| Tungsten (W) | 1.5 - 4.0 |
| Kobalt (Co) | ≤ 5.0 |
| Niobium (Nb) | 0.3 - 1.5 |
| Karbon (C) | ≤ 0.03 |
| Silikon (Si) | ≤ 1.0 |
| Mangan (Mn) | ≤ 1.5 |
Cara Setiap Elemen Menyumbang kepada Prestasi:
Kromium Tinggi (28-31.5%):
Membentuk lapisan oksida Cr₂O₃ pelindung yang stabil.
Memberi rintangan yang luar biasa kepada asid pengoksidaan seperti asid nitrik (HNO₃).
Kritikal untuk menentang kesan pengoksidaan fluorida yang terdapat dalam asid fosforik proses basah.
Berprestasi lebih rendah-aloi kromium dalam persekitaran asid campuran.
Molibdenum Sederhana (4-6%):
Meningkatkan ketahanan terhadap asid penurun seperti asid sulfurik (H₂SO₄) dan asid hidroklorik (HCl) dalam kepekatan cair.
Meningkatkan ketahanan terhadap kakisan setempat (kakisan pitting dan celah) dalam persekitaran-yang mengandungi klorida.
Melengkapkan kromium untuk memberikan prestasi seimbang dalam asid yang turun naik antara keadaan pengoksidaan dan pengurangan.
Penambahan Kuprum (1-2.4%):
Meningkatkan ketahanan terhadap asid sulfurik dengan ketara, terutamanya dalam julat kepekatan pertengahan (40-60%) di mana banyak aloi bergelut.
Meningkatkan prestasi dalam keadaan pengurangan yang dihadapi dalam penyejat asid fosforik.
Tungsten (1.5-4%):
Menyediakan pengukuhan penyelesaian pepejal, meningkatkan sifat mekanikal pada suhu tinggi.
Meningkatkan ketahanan terhadap kakisan setempat, terutamanya dalam persekitaran klorida.
Menyumbang kepada kestabilan aloi semasa mengimpal dan fabrikasi.
Niobium (0.3-1.5%):
Bertindak sebagai unsur penstabil, lebih suka membentuk niobium karbida daripada kromium karbida.
Menghalang pemekaan semasa kimpalan, memastikan haba-zon terjejas (HAZ) mengekalkan rintangan kakisan penuh.
Menghapuskan keperluan untuk pasca-rawatan haba kimpalan dalam kebanyakan aplikasi.
Karbon Rendah (≤0.03%):
Meminimumkan potensi pemendakan kromium karbida semasa mengimpal.
Memastikan rintangan kakisan antara butiran dalam keadaan-sebagai kimpalan.
Mengapa G-30 adalah Pilihan Pilihan untuk Perkhidmatan Asid Fosforik:
Asid fosforik proses basah bukan sekadar H₃PO₄; ia mengandungi kekotoran termasuk fluorida (F⁻), klorida (Cl⁻), sisa asid sulfurik (H₂SO₄), dan silika. Kimia kompleks ini mewujudkan persekitaran yang sangat menghakis yang berbeza-beza antara pengoksidaan (disebabkan oleh fluorida) dan pengurangan (disebabkan oleh asid sulfurik). G-Komposisi seimbang 30-an-kromium tinggi untuk rintangan pengoksidaan, molibdenum dan kuprum untuk mengurangkan rintangan-menjadikannya sesuai secara unik untuk aplikasi yang menuntut ini.
2. Bagaimanakah kepingan aloi Hastelloy G-30 dihasilkan, dan apakah kawalan kualiti yang memastikan sifat konsisten sepanjang helaian?
Pembuatan kepingan aloi Hastelloy G-30 melibatkan urutan proses metalurgi dan mekanikal yang tepat direka untuk mencapai kimia seragam, sifat mekanikal yang konsisten dan kemasan permukaan yang sangat baik. Kawalan kualiti pada setiap peringkat memastikan produk akhir memenuhi keperluan ketat aplikasi pemprosesan kimia.
Urutan Proses Pembuatan:
Pencairan dan Penapisan:
Pencairan Utama: Bahan mentah dara (nikel, kromium, molibdenum, dll.) dicairkan dalam relau arka elektrik.
Penapisan Sekunder: Logam lebur dipindahkan ke bekas Argon Oxygen Decarburization (AOD). Proses ini memperhalusi kimia kepada spesifikasi yang tepat, menyingkirkan kekotoran, dan mengawal karbon kepada ≤0.03%.
Peleburan Semula Pilihan: Untuk aplikasi kritikal yang memerlukan kebersihan tertinggi, Electro-Slag Remelting (ESR) boleh digunakan. Proses ini memejal logam perlahan-lahan, menghasilkan jongkong homogen dengan pengasingan dan kemasukan yang minimum.
Penukaran Jongkong dan Papak:
Logam yang ditapis dibuang ke dalam jongkong seberat beberapa tan.
Jongkong ditempa panas atau digulung menjadi papak segi empat tepat, menyejukkan permukaan dengan mengisar untuk menghilangkan sebarang kecacatan tuangan.
Gelek Panas (Kilang Plat):
Papak dipanaskan semula kepada kira-kira 2150°F-2250°F (1175°C-1230°C).
Mereka disalurkan melalui kilang penggelek panas berbalik, secara beransur-ansur mengurangkan ketebalan.
Gulungan panas berterusan sehingga bahan mencapai ketebalan pertengahan, biasanya 0.125" hingga 0.375" bergantung pada tolok helaian akhir.
Penyepuhlindapan dan Penyahkekal:
Helaian{0}}gelek panas mengalami penyepuhlindapan larutan pada suhu minimum 2150°F (1175°C).
Pelindapkejutan pantas (semburan air atau rendaman) membetulkan struktur mikro homogen.
Penyahkerak (letupan kasar atau penjerukan) menghilangkan lapisan oksida yang terbentuk semasa penggulungan panas.
Gulungan Sejuk:
Lembaran annealed dan descaled digulung sejuk hingga ketebalan akhir.
Gulungan sejuk meningkatkan kemasan permukaan, mengetatkan toleransi dimensi, dan boleh menapis struktur butiran.
Pas berbilang dengan penyepuhlindapan perantaraan mungkin diperlukan untuk tolok yang lebih nipis.
Penyepuhlindapan dan Penjerukan Akhir:
Helaian-gelek sejuk menerima anil penyelesaian akhir pada 2150°F (1175°C).
Pelindapkejutan pantas mengekalkan-struktur mikro tahan kakisan.
Penjerukan dalam mandi asid menghilangkan oksida yang tinggal dan memulihkan permukaan pasif.
Operasi Penamat:
Meratakan: Lembaran disalurkan melalui perata penggelek untuk mencapai kerataan yang ditentukan.
Pemangkasan Tepi: Tepi dipangkas kepada lebar akhir.
Kemasan Permukaan: Bergantung pada spesifikasi, helaian mungkin menerima kemasan 2B (gulung sejuk, anil, jeruk, gulung ringan dengan gulungan bergilap) atau kemasan yang lebih cerah.
Kawalan Kualiti Sepanjang Pengilangan:
| pentas | Ukuran Kawalan Kualiti |
|---|---|
| Bahan Mentah | Analisis diperakui bagi semua bahan caj |
| Meleleh | Analisis spektrografi sampel haba |
| Jongkong/Slab | Pemeriksaan ultrasonik untuk kesihatan dalaman |
| Bergolek Panas | Pemantauan dimensi, kawalan suhu |
| Penyepuhlindapan | Carta relau, pengesahan pyrometer |
| Berguling Sejuk | Tolok ketebalan, pemeriksaan permukaan |
| Pemeriksaan Akhir | 100% dimensi, visual dan NDE seperti yang dinyatakan |
Helaian G-30 Piawaian ASTM:
| Standard | Tajuk | Permohonan |
|---|---|---|
| ASTM B582 | Nikel-Kromium-Besi-Molibdenum-Plat, Lembaran dan Jalur Aloi Kuprum | Spesifikasi bahan utama |
| ASTM B906 | Keperluan Am untuk Lembaran Aloi Nikel Bergelek-Leper | Keperluan tambahan |
Saiz dan Toleransi Helaian Biasa:
| Parameter | Julat/Toleransi |
|---|---|
| Ketebalan | 0.020" hingga 0.187" (0.5mm hingga 4.75mm) |
| Toleransi Ketebalan | ±0.004" hingga ±0.007" (bergantung pada ketebalan) |
| Lebar | Sehingga 48" (1220mm) standard; lebih luas tersedia |
| Toleransi Lebar | +0.125", -0" untuk tepi yang digunting |
| Panjang | Sehingga standard 144" (3650mm). |
| Kerataan | 1/4" dalam 36" tipikal; lebih ketat tersedia |
| Kemasan Permukaan | 2B (matte), 2D (kusam), atau BA (terang) |
3. Apakah aplikasi utama untuk kepingan aloi Hastelloy G-30 dalam industri pemprosesan kimia dan baja?
Lembaran aloi Hastelloy G-30 ditentukan untuk aplikasi di mana rintangan luar biasa terhadap asid campuran, asid fosforik, dan persekitaran pengoksidaan/pengurangan yang agresif diperlukan. Fleksibilitinya menjadikannya amat diperlukan dalam beberapa sektor perindustrian kritikal.
Industri Baja (Pengeluaran Asid Fosforik):
Kapal dan Dalaman Penyejat:
Fungsi: Pekatkan asid fosforik proses basah (WPA) daripada 30% kepada 50-54% P₂O₅ di bawah vakum.
Persekitaran: Asid fosforik panas (180-220°F) dengan fluorida, klorida, asid sulfurik dan silika.
Mengapa Helaian G-30: Digunakan untuk mengarang cengkerang kapal, penyekat dan komponen dalaman. Kromium tinggi menentang fluorida pengoksidaan; pemegang kuprum dan molibdenum mengurangkan asid sulfurik.
Komponen Biasa: Kepala wap, pemisah entrainment, tangki edaran semula.
Digester dan Lapisan Reaktor:
Fungsi: Melapisi bahagian dalam reaktor pencernaan di mana batu fosfat bertindak balas dengan asid sulfurik.
Mengapa G-Lembaran 30: Digunakan sebagai pelapik longgar atau pelapisan tindanan kimpal untuk melindungi bekas keluli karbon daripada kekakisan melampau buburan pencernaan.
Lajur Kepekatan Asid:
Fungsi: Pekat lebih lanjut asid fosforik kepada asid superfosforik (68-72% P₂O₅).
Mengapa Lembaran G-30: Mengekalkan integriti pada suhu tinggi dalam asid pekat tinggi.
Komponen penyental:
Fungsi: Alih keluar fluorida dan bahan cemar lain daripada proses-gas.
Mengapa Helaian G-30: Dibuat menjadi perumah penyental, penghapus kabus dan kerja saluran. Menentang kedua-dua gas berasid dan fluorida yang terpeluwap dalam penyental.
Aplikasi Pemprosesan Kimia:
Tangki Penjerukan Asid Nitrik/Hidrofluorik:
Fungsi: Penjerukan keluli tahan karat menggunakan campuran HNO₃/HF.
Mengapa Lembaran G-30: Salah satu daripada beberapa bahan yang menahan asid campuran yang agresif ini; digunakan untuk pelapik tangki, gegelung pemanas, dan penutup.
Komponen Tumbuhan Asid Sulfurik:
Fungsi: Menara pengeringan, menara penyerapan, penyejuk asid.
Mengapa Lembaran G-30: Rintangan yang sangat baik terhadap asid sulfurik merentasi julat kepekatan dan suhu yang luas.
Salur Nitrasi Asid Campuran:
Fungsi: Penghasilan sebatian nitro menggunakan campuran HNO₃/H₂SO₄.
Mengapa Lembaran G-30: Mengungguli keluli tahan karat dalam keadaan pengoksidaan tinggi; mengekalkan ketulenan produk dengan mengelakkan pencemaran logam.
Kapal Reaktor untuk Sintesis Organik:
Fungsi: Kapal untuk tindak balas yang melibatkan mangkin menghakis atau hasil sampingan.
Mengapa Helaian G-30: Menyediakan prestasi jangka panjang yang boleh dipercayai dalam persekitaran kimia yang kompleks.
Aplikasi Industri Nuklear:
Komponen Pemprosesan Semula Bahan Api:
Fungsi: Pembuluh pelarut,-mematikan penyental gas dan memindahkan paip untuk pemprosesan bahan api nuklear yang telah dibelanjakan.
Mengapa Lembaran G-30: Rintangan luar biasa terhadap larutan pelarut HNO₃/HF; digunakan untuk lapisan kapal dan komponen dalaman.
Kapal Rawatan Sisa:
Fungsi: Tangki untuk rawatan sisa radioaktif dan vitrifikasi.
Sebab G-30 Helaian: Kebolehpercayaan jangka panjang dalam persekitaran yang melampau.
Aplikasi Lain:
| industri | Permohonan | Komponen Dicipta daripada Lembaran |
|---|---|---|
| Farmaseutikal | Reaktor pembilasan | Cengkerang kapal, penyekat, gegelung pemanas |
| Penapisan Logam | Tangki larut lesap asid | Pelapik tangki, bilah pengaduk |
| Rawatan Sisa | Sistem peneutralan asid | Pelapik tangki, saluran saluran |
| Penyahsulfuran Gas Serombong | Perumah penyental | Cengkerang, sokongan dalaman |
| Kapal Tangki Kimia | Tangki kargo asid | Pelapik tangki, sekat |
Kajian Kes: Lapisan Penyejat Asid Fosforik
Loji asid fosforik mengalami kakisan teruk pada penyejat keluli karbon-dilapisi getah selepas hanya 18 bulan beroperasi. Lapisan gagal kerana resapan asid panas dan fluorida. Penggantian dengan lapisan lembaran Hastelloy G-30 3/16" (4.8mm), dipasang sebagai lapisan longgar dengan pengudaraan, hayat perkhidmatan dilanjutkan melebihi 10 tahun. Lapisan G-30 membayar sendiri dalam tempoh 3 tahun melalui masa henti dan penyelenggaraan yang dihapuskan.
4. Apakah pertimbangan pembentukan dan kimpalan yang unik bagi kepingan aloi Hastelloy G-30 semasa fabrikasi?
Pembuatan peralatan daripada kepingan aloi Hastelloy G-30 memerlukan pemahaman kelakuan mekanikal bahan dan melaksanakan teknik yang betul untuk mengekalkan sifat tahan kakisan-nya. Ciri-ciri pengerasan kerja aloi dan kepentingan kritikal keadaan permukaan memerlukan perhatian yang teliti.
Membentuk Pertimbangan:
Tingkah Laku Pengerasan Kerja:
Kerja G-30 mengeras lebih cepat daripada keluli tahan karat austenit.
Semasa pembentukan sejuk (lentur, bergolek, lukisan dalam), bahan menjadi lebih kuat dan lebih keras, memerlukan daya pembentukan yang lebih tinggi.
Implikasi: Operasi membentuk perlu dirancang untuk meminimumkan kerja sejuk yang berlebihan; penyepuhlindapan perantaraan mungkin diperlukan untuk pembentukan teruk.
Lenturan dan Pembentukan Brek:
Jejari Lentur Minimum: Untuk helaian anil, jejari lentur minimum 1-2 kali ketebalan helaian biasanya boleh dicapai untuk selekoh 90°.
Springback: G-30 mempunyai kekuatan hasil yang lebih tinggi daripada keluli karbon, menghasilkan springback yang lebih besar. Lebih-lentur diperlukan untuk mencapai sudut akhir.
Perkakas: Gunakan cetakan yang bersih dan licin untuk mengelakkan kerosakan permukaan. Pelinciran (air-minyak larut atau berklorin) mengurangkan geseran dan menghalang pedih.
Pembentukan Gulung (Bentuk Silinder):
Tiga-gulungan atau empat-lentur boleh membentuk silinder untuk kapal dan tangki.
hantaran progresif, berbilang lebih disukai daripada hantaran berat tunggal.
Penyediaan tepi (crowning) membantu mencapai penutupan yang betul pada jahitan membujur.
Lukisan Dalam:
Bentuk kompleks (kepala, hujung pinggan) mungkin memerlukan beberapa peringkat lukisan.
Penyepuhlindapan pertengahan antara peringkat memulihkan kemuluran.
Jejari yang besar pada tumbukan dan mati menghalang koyak.
Pembentukan Panas:
Julat Suhu: 1850°F - 2150°F (1010°C - 1175°C).
Bentuk di atas suhu penghabluran semula untuk mengelakkan keretakan.
Selepas-Rawatan Haba Borang: Jika terbentuk di bawah suhu penyepuhlindapan, bahagian itu mesti-larutan semula (2150°F, pelindapkejutan pantas) untuk memulihkan rintangan kakisan.
Pertimbangan Kimpalan:
Proses Kimpalan:
Kimpalan Arka Tungsten Gas (GTAW/TIG): Diutamakan untuk fabrikasi logam kepingan (biasanya ≤1/8" ketebalan). Menyediakan kawalan yang sangat baik, input haba yang minimum dan -kimpalan berkualiti tinggi.
Kimpalan Arka Logam Gas (GMAW/MIG): Sesuai untuk kepingan yang lebih tebal, dengan pemindahan semburan berdenyut disyorkan.
Kimpalan Arka Plasma (PAW):-Kimpalan berkelajuan tinggi bagi jahitan lurus dalam kepingan.
Pemilihan Logam Pengisi:
Gunakan logam pengisi yang sepadan ERNiCrMo-11 setiap AWS A5.14.
Untuk kimpalan autogenous (tiada pengisi), pastikan muat-amat ketat dan kebersihannya.
Reka Bentuk Bersama untuk Lembaran:
Sendi Punggung: Tepi segi empat sama untuk kepingan nipis; tunggal-V untuk lebih tebal (≥1/8").
Sendi Pusingan: Boleh diterima untuk-aplikasi yang tidak kritikal; mengelakkan celah-celah.
Sendi Sudut: Reka bentuk untuk penembusan lengkap jika boleh.
Parameter Kimpalan Kritikal (GTAW):
| Parameter | Helaian (≤1/8") |
|---|---|
| semasa | DCEN (DC-) |
| Amperage | 50-100 A |
| Voltan | 10-12 V |
| Kelajuan Perjalanan | 4-8 ipm |
| Input Haba | 10-20 kJ/in |
| Gas Perisai | Argon (100%) |
| Aliran Gas | 15-20 rujuk |
| Pembersihan Belakang | Diperlukan untuk aplikasi kritikal |
Langkah berjaga-jaga penting:
| Langkah berjaga-jaga | Sebab |
|---|---|
| Kebersihan | Pencemaran (minyak, gris, dakwat penanda) menyebabkan keliangan dan keretakan. Bersihkan dengan aseton sebelum mengimpal. |
| Input Haba Rendah | Meminimumkan herotan dan pemendakan karbida dalam HAZ. |
| Suhu Interpass ≤300°F | Mencegah rekahan panas dan pengoksidaan yang berlebihan. |
| Pembersihan Belakang | Menghalang pengoksidaan akar ("gula") yang memusnahkan rintangan kakisan. Bersihkan sehingga kimpalan sejuk di bawah 500°F. |
| Manik Stringer | Hadkan tenunan kepada ≤3× diameter wayar; anyaman yang berlebihan meningkatkan input haba. |
| Alat Khusus | Gunakan berus dawai keluli tahan karat dan roda pengisar yang tidak pernah digunakan pada keluli karbon. Pencemaran besi menyebabkan kakisan setempat. |
Siaran-Pembersihan Kimpalan:
Keluarkan warna haba secara mekanikal (memberus dawai keluli tahan karat) atau secara kimia (jeruk).
Larutan penjerukan: Biasanya campuran HNO₃/HF (10-15% HNO₃, 1-3% HF) pada 120-140°F.
Bilas dengan teliti dengan air demineral.
Pasif mungkin dinyatakan untuk perkhidmatan kritikal.
Selepas-Rawatan Haba Kimpalan (PWHT):
Secara amnya tidak diperlukan untuk G-30 kerana penstabilan karbon dan niobium yang rendah.
Jika dinyatakan (jarang), kitaran biasa: 1800-2000°F diikuti dengan sejuk pantas.
Pemeriksaan Komponen Lembaran Fabrikasi:
| Kaedah | Permohonan | Kriteria Penerimaan |
|---|---|---|
| Visual (VT) | 100% kimpalan | Licin, seragam, tiada retak atau keliangan |
| Penembus Cecair (PT) | Permukaan kimpalan, kawasan yang disyaki | Tiada petunjuk permukaan |
| Pengujian Kotak Vakum | Jahitan bawah tangki | Tiada kebocoran |
| Tekanan Udara/Hydrotest | Kapal siap | Mengikut keperluan kod |
5. Apakah keperluan kawalan kualiti dan pensijilan yang dikenakan pada kepingan aloi Hastelloy G-30 untuk aplikasi kritikal?
Hastelloy G-Lembaran aloi 30 untuk aplikasi perkhidmatan kimia kritikal memerlukan kawalan kualiti yang ketat dan pensijilan komprehensif untuk memastikan integriti bahan, rintangan kakisan dan kebolehpercayaan jangka panjang. Keperluan ini biasanya melebihi spesifikasi ASTM standard.
Spesifikasi Mentadbir:
| Standard | Tajuk | Permohonan |
|---|---|---|
| ASTM B582 | Nikel-Kromium-Besi-Molibdenum-Plat, Lembaran dan Jalur Aloi Kuprum | Spesifikasi bahan utama |
| ASTM B906 | Keperluan Am untuk Lembaran Nikel dan Nikel Aloi Rata-Gelek | Keperluan tambahan |
| ASME Bahagian II, Bahagian B | SA-582 | Versi ASME Boiler & Pressure Vessel Code |
| Pelanggan-Khusus | Macam-macam | Selalunya lebih ketat |
Keperluan Pensijilan Bahan:
Laporan Ujian Kilang (MTR):
Analisis kimia yang diperakui setiap haba.
Pengesahan sifat mekanikal (tegangan, hasil, pemanjangan).
Pensijilan rawatan haba (suhu, masa, kaedah pelindapkejutan).
Kebolehkesanan daripada cair kepada kepingan siap.
Kebolehkesanan Haba:
Setiap helaian ditandakan dengan nombor haba.
Pemetaan helaian kepada haba tertentu dikekalkan.
Pengenalan Bahan Positif (PMI):
Selalunya diperlukan untuk aplikasi kritikal.
Sahkan gred pada setiap helaian (atau secara statistik setiap lot).
X-pendarfluor sinar (XRF) atau spektroskopi pancaran optik (OES).
Pengesahan Komposisi Kimia (ASTM B582):
| unsur | Keperluan (%) |
|---|---|
| Nikel | Baki |
| Chromium | 28.0-31.5 |
| besi | 13-17 |
| Molibdenum | 4.0-6.0 |
| Tembaga | 1.0-2.4 |
| Tungsten | 1.5-4.0 |
| Kobalt | ≤5.0 |
| Karbon | ≤0.03 |
| Niobium | 0.3-1.5 |
| silikon | ≤1.0 |
| Mangan | ≤1.5 |
Pengesahan Harta Mekanikal (ASTM B582):
| Harta benda | Keperluan Suhu Bilik |
|---|---|
| Kekuatan Tegangan | 80 ksi (550 MPa) minimum |
| Kekuatan Hasil (0.2% offset) | 35 ksi (240 MPa) minimum |
| Pemanjangan | 30% minimum |
Peperiksaan Bukan{0}}Memusnahkan (NDE):
| Kaedah | Permohonan | Kecacatan yang disasarkan |
|---|---|---|
| Ujian Ultrasonik (UT) | Lembaran yang lebih tebal, aplikasi kritikal | Laminasi dalaman, kemasukan |
| Penembus Cecair (PT) | Tepi, kawasan yang disyaki | Permukaan retak, pusingan, jahitan |
| Pemeriksaan Visual (VT) | 100% permukaan kepingan | Kecacatan permukaan, kualiti kemasan |
Pemeriksaan Dimensi:
| Parameter | Toleransi (setiap ASTM B582) | Kaedah Pengukuran |
|---|---|---|
| Ketebalan | ±0.004" hingga ±0.007" (bergantung pada tolok) | Mikrometer, angkup |
| Lebar | +0.125", -0" (tepi digunting) | Pita pengukur |
| Panjang | +0.125", -0" | Pita pengukur |
| Kerataan | 1/4" dalam 36" (biasa) | Straightedge, tolok perasa |
| Persegi empat | Dalam toleransi lebar | Dataran tukang kayu |
Keperluan Kemasan Permukaan:
Kemasan 2B: Canai sejuk, anil, jeruk, canai ringan dengan gulungan yang digilap; penampilan licin, matte.
Kemasan 2D: Gulung sejuk, anil, jeruk; kemasan kusam dan tidak{1}}pantul.
Kemasan BA: Sepuhlindap terang; pemantul, penamat seperti cermin-(memerlukan penyepuhlindapan suasana terkawal).
Kecacatan Tidak Dibenarkan: Retak, pusingan, jahitan, lubang, berguling-dalam skala, calar melebihi spesifikasi penamat.
Ujian Kakisan (untuk Perkhidmatan Kritikal):
Kaedah ASTM G28 A:
Tujuan: Mengesan kerentanan kepada kakisan antara butiran.
Persekitaran: Mendidih ferik sulfat-asid sulfurik.
Tempoh: 24 jam (biasa).
Penerimaan: Kadar kakisan ≤0.5 mm/tahun (biasa; khusus pelanggan-).
Kaedah B ASTM G28:
Tujuan: Menilai rintangan kakisan am.
Persekitaran: Mendidih asid sulfurik dengan ferik sulfat (nisbah berbeza).
Ujian Kakisan Tersuai:
Persekitaran proses simulasi (cth, asid fosforik dengan fluorida/klorida).
Ujian kupon dalam proses sebenar atau simulasi.
Ujian Khas untuk Aplikasi Kritikal:
| Ujian | Tujuan | Keperluan Biasa |
|---|---|---|
| Saiz Bijirin | Sahkan struktur mikro seragam | ASTM 4-7 setiap ASTM E112 |
| Penilaian Kemasukan | Penilaian kebersihan | Setiap ASTM E45 |
| Tinjauan Kekerasan | Sahkan keseragaman | Dalam had yang ditetapkan |
| Ujian Bengkok | Sahkan kebolehbentukan | Setiap ASTM B582 |
| Pemeriksaan Mikrostruktur | Sahkan fasa yang betul | Tiada mendakan yang memudaratkan |
Pakej Dokumentasi (Lazim untuk Perkhidmatan Kritikal):
| Dokumen | kandungan |
|---|---|
| Laporan Ujian Kilang Bertauliah | Kimia, mekanikal, rawatan haba |
| Laporan NDE | UT, PT melaporkan dengan keputusan |
| Laporan Pemeriksaan Dimensi | Dimensi yang diukur |
| Laporan PMI | Pengesahan gred |
| Laporan Ujian Kakisan | Keputusan ASTM G28 (jika perlu) |
| Carta Rawatan Haba | Rekod suhu masa relau- |
| Sijil Pematuhan | Penyata pematuhan spesifikasi |
| Rekod Kebolehkesanan | Pemetaan haba ke helaian |
Keperluan Penandaan setiap ASTM B582:
ASTM B582
Gred (UNS N06030)
Saiz (tebal × lebar × panjang)
Nombor haba
Nama pengilang atau tanda dagangan
Negara asal
Pembungkusan dan Perlindungan:
Selang dengan kertas atau plastik antara helaian untuk mengelakkan calar.
Perlindungan tepi untuk kepingan potong.
Ikatan dengan jalur keluli (dengan sudut pelindung).
Peti kayu untuk eksport atau penghantaran kritikal.
Bahan pengering untuk aplikasi sensitif-lembapan.
Kriteria Penerimaan untuk Perkhidmatan Kritikal:
Tiada kecacatan permukaan atau dalaman.
Komposisi kimia dalam spesifikasi.
Sifat mekanikal memenuhi atau melebihi minima.
Pematuhan dimensi dengan ASTM B582 atau PO pelanggan.
PMI disahkan.
Ujian kakisan lulus (jika perlu).
Pakej dokumentasi penuh disediakan.








