Penipisan kromium pada sempadan butiran
Rawatan haba yang tidak betul (cth, lebih - penuaan atau penyejukan perlahan selepas kimpalan) akan menggalakkan pemendakan karbida kaya kromium - (seperti Cr₂₃C₆) pada sempadan butiran. Ini membawa kepada pembentukankromium - zon habisbersebelahan dengan sempadan butiran, di mana kandungan kromium jatuh di bawah paras kritikal (kira-kira 12% mengikut jisim) yang diperlukan untuk membentuk filem pempasifan yang stabil. Zon susut ini menjadi tapak keutamaan untuk permulaan kakisan, yang dengan mudah mendorong keretakan kakisan tegasan antara butiran.
Pemendakan fasa rapuh
Penambahan unsur pengukuhan yang berlebihan (cth, Nb, Ta, W) akan menggalakkan pembentukan fasa antara logam rapuh (seperti fasa TCP, fasa σ) atau karbida jenis MC - kasar dalam aloi. Fasa rapuh ini akan menyebabkan kepekatan tegasan pada antara muka matriks fasa -, dan mengurangkan keliatan matriks aloi, menjadikan aloi lebih mudah terdedah kepada keretakan kakisan tegasan di bawah tindakan gabungan tegasan dan kakisan.
Saiz bijian dan morfologi
Aloi berasaskan nikel - kasar - mempunyai sempadan butiran yang lebih sedikit, dan rekahan boleh merambat dengan pantas di sepanjang sempadan butiran sebaik sahaja dimulakan, menunjukkan kerentanan SCC yang lebih tinggi. Sebaliknya, aloi berbutir - halus boleh menghalang perambatan retak dengan menambah bilangan sempadan butiran, tetapi butiran ultra - boleh meningkatkan risiko SCC disebabkan perkadaran sempadan butiran yang tinggi dan kecenderungan gelongsor sempadan butiran.
Tekanan sisa
Ini ialah sumber tegasan paling biasa untuk komponen aloi berasaskan nikel -, terutamanya diperoleh daripadaproses pemprosesan dan pembuatan yang tidak munasabah, seperti pembentukan sejuk, kimpalan, rawatan haba dan pemesinan. Sebagai contoh, kitaran haba semasa mengimpal akan menyebabkan pengembangan dan pengecutan tidak sekata zon kimpalan dan haba - zon terjejas, menghasilkan tegasan tegangan sisa yang tinggi.
Tekanan yang dikenakan
Ia merujuk kepada beban luaran yang ditanggung oleh aloi semasa perkhidmatan, seperti beban mekanikal bilah turbin enjin aero - dan beban tekanan komponen peralatan kimia. Apabila tegasan tegangan yang dikenakan melebihi ambang tertentu, ia akan mempercepatkan permulaan dan penyebaran retakan kakisan.
Klorida - mengandungi persekitaran
Ion klorida (Cl⁻) ialah ion aruh SCC - yang paling biasa untuk aloi berasaskan nikel -. Dalam suhu - tinggi dan media klorida berkepekatan tinggi - (seperti air laut, air garam industri, dan klorida - yang mengandungi air penyejuk), ion klorida akan menembusi dan memusnahkan filem pempasifan pada permukaan aloi, membentuk kakisan pitting, yang kemudiannya berkembang menjadi retakan kakisan tegasan di bawah tegasan tegangan.
Persekitaran media kaustik
Dalam suhu - tinggi dan larutan alkali kepekatan - tinggi (seperti NaOH, KOH), aloi berasaskan nikel - terdedah kepadaretakan kakisan tegasan kaustik. Contohnya, dalam penjana wap loji kuasa nuklear, persekitaran beralkali pekat di celah boleh mendorong SCC tiub pertukaran haba aloi berasaskan nikel -.
Persekitaran air dan wap suhu tinggi -.
Dalam - suhu tinggi sistem air dan wap (seperti paip dandang dan turbin stim), oksigen terlarut dan ion hidrogen dalam air akan mempercepatkan kakisan elektrokimia aloi dan bekerjasama dengan tegasan tegangan untuk mendorong SCC.
Suhu
SCC aloi berasaskan nikel - ialah fenomena bergantung kepada suhu -. Secara amnya, kerentanan SCC meningkat dengan kenaikan suhu dalam julat tertentu, kerana suhu tinggi akan mempercepatkan kadar tindak balas elektrokimia dan kadar resapan ion menghakis.
Keadaan celah dan bertakung
Celah-celah (seperti sambungan antara bolt dan nat, celah sambungan kimpalan) dan zon media bertakung terdedah kepada pembentukansel kepekatan, membawa kepada pengayaan ion menghakis dan pengasidan atau pengalkalian persekitaran tempatan, yang meningkatkan risiko SCC dengan ketara.
