1. Oksigen-Tembaga Bebas (OFC)
Kuprum bebas oksigen-dihasilkan di bawah kawalan oksigen yang ketat, dengan kandungan oksigen secara amnya di bawah 10 ppm. Ia mengelakkan kerosakan hidrogen pada suhu tinggi dan mempunyai kekonduksian yang stabil.
Cu-DARI (EN) / C10100 (ASTM) / TU1 (GB)
Ini ialah kuprum bebas-gred oksigen-tertinggi dengan kandungan kekotoran dan oksigen yang sangat rendah. Kekonduksian elektriknya boleh mencapai lebih daripada 100% IACS, dan ia mempunyai keplastikan dan kebolehkimpalan yang sangat baik. Ia digunakan terutamanya dalam-komponen elektronik berprestasi tinggi, peranti vakum,-bahan penghantaran isyarat frekuensi tinggi, pengkapsulan superkonduktor dan medan ketepatan lain yang memerlukan prestasi elektrik yang sangat stabil.
TU2 (GB) / C10200 (ASTM)
Sama seperti TU1, tetapi dengan kekotoran yang dibenarkan sedikit lebih tinggi, ia adalah tembaga bebas oksigen-yang paling biasa digunakan dalam industri. Ia mengimbangi prestasi dan kos, dan digunakan secara meluas dalam kabel, konduktor, bingkai plumbum litar bersepadu dan bahan kimpalan.
2. Kuprum Padang Tegar (TPC)
Tembaga pic yang sukar ialah kuprum tulen yang paling produktif dan digunakan secara meluas, dengan kandungan oksigen biasanya antara 100–650 ppm. Ia mempunyai kekonduksian dan kebolehprosesan yang baik, tetapi terdedah kepada kerosakan hidrogen di bawah-suasana hidrogen suhu tinggi.
Cu-ETP (EN) / C11000 (ASTM) / T2 (GB)
Ini adalah tembaga pic yang paling mewakili dan biasa digunakan, dengan kekonduksian melebihi 97% IACS. Ia mempunyai kos sederhana dan prestasi komprehensif yang sangat baik, dan merupakan pilihan pertama untuk bahagian konduktif elektrik dan haba. Aplikasi biasa termasuk kabel kuasa, bar bas, belitan motor, gegelung pengubah, penukar haba, paip dan bahagian tembaga hiasan.
T1 (GB) / C10300 (ASTM)
Kuprum pic{0}}ketulenan tinggi, dengan kekotoran yang lebih sedikit daripada T2, kekonduksian dan rintangan kakisan yang lebih baik sedikit, kebanyakannya digunakan dalam-produk elektrik berketepatan tinggi dan penyambung elektronik.
T3 (GB)
Ketulenan yang lebih rendah daripada T2, dengan kandungan kekotoran yang lebih tinggi, kos yang lebih rendah, sesuai untuk bahagian industri am dengan keperluan yang rendah untuk kekonduksian, seperti bahagian pengecap perkakasan, keperluan harian dan bahagian struktur.
3. Kuprum Terdeoksida
Tembaga ternyahoksida dinyahoksida oleh fosforus, litium atau unsur-unsur lain, dengan kandungan oksigen yang sangat rendah, prestasi kimpalan yang baik dan tiada kerosakan hidrogen. Fosforus-kuprum ternyahoksida ialah yang paling biasa.
Cu-DLP (EN) / C12000 (ASTM) / TUP (GB)
Fosforus-kuprum dinyahoksida, fosforus surih sisa meningkatkan prestasi kimpalan dan pematerian, tetapi mengurangkan sedikit kekonduksian elektrik (kira-kira 85–95% IACS). Ia digunakan secara meluas dalam paip air, paip gas, paip penyejukan, penukar haba, peralatan HVAC dan pelbagai komponen kimpalan.
Cu-DHP (EN) / C12200 (ASTM) / TUMn (GB)
Kuprum terdeoksida fosforus tinggi-, dengan kebolehkimpalan yang lebih baik, sesuai untuk struktur kimpalan kompleks dan kelengkapan paip yang memerlukan prestasi pemprosesan tinggi, dan merupakan bahan standard untuk paip kuprum dan saluran paip penyejukan di seluruh dunia.
Perbezaan Teras Antara Gred
Perbezaan penting antara gred kuprum tulen terletak pada kandungan oksigen, tahap kekotoran, unsur penyahoksidaan dan kekonduksian elektrik:
Kandungan oksigen:OFC mempunyai kandungan oksigen yang paling rendah, diikuti dengan kuprum terdeoksida, dan kuprum pic yang sukar mempunyai yang tertinggi. Kandungan oksigen menentukan-kestabilan suhu yang tinggi dan rintangan peretasan hidrogen.
Kekonduksian elektrik:OFC > kuprum pic yang sukar > fosforus-kuprum dinyahoksida. Senario kekonduksian-tinggi lebih suka tembaga-bebas oksigen atau sukar.
Kebolehkimpalan:Kuprum ternyahoksida adalah yang terbaik, terutamanya untuk-pengimpalan suhu tinggi dan pematerian.
Kos dan permohonan:Tembaga pic yang sukar T2/C11000 mempunyai nisbah prestasi-kos terbaik dan penggunaan terbesar; kuprum bebas oksigen-digunakan dalam-elektronik canggih; kuprum teroksida adalah dominan dalam saluran paip dan bahagian kimpalan.
